2、背導材料、正導材料及側導材料Ag漿：里面還有0.5%的鈀，需要在600-850度燒結；好像此材料國產的做得似乎也不是很成熟；  

 

3、電阻漿（R膏）：這是電阻里面最核心的材料，由其實現電阻功能，此材料中據說含有金屬釕，目前全世界幾乎被美國杜邦和日本住友金屬公司壟斷。此材料需850℃燒結。此材料關系到電阻的一個關鍵參數TCR，好象是叫temperature coefficient of resistance(TCR) / 電阻溫度系數，即電阻阻值隨溫度改變的特性。目前國內很多嘗試做此材料的公司就是此參數一直無法控制得與杜邦或住友相當，所以一直沒有被行業接受。  4、一次保護玻璃和二次保護玻璃都是為保護好印刷好的R膏，因為進行一次保護玻璃后會涉及到一個激光調阻的過程，據說激光局部溫度達到3000℃以上，而二次玻璃就是為了保護因為激光調阻而露出的電阻

 

材料。以往的一次和二次保護玻璃都也是燒結的，但為了避免影響電阻漿，燒結溫度一般都在600℃以下，同理作為在電阻最外面印字的mark材料也是在低于此溫度下燒結的。  關于里面材料的印刷順序我也記得不大清楚了，當然基板上印R膏—一次保護玻璃—激光調阻—二次保護玻璃—mark印字的順序應該沒錯，不過哦至于背導、正導和側導材料在中間何時燒結上去真沒什么印象了。不過就當時的交流，其中二次玻璃開始向低溫轉化，在片式電阻制造行業，300度以下就叫低溫了，呵呵！相對七八百度燒結而言。而在電子膠水行業，低溫固化都是指100度及以下了吧。而且二次保護玻璃開始用二次包封漿料來替代，二次包封漿料可以在200度左右會更低固化，采用的是樹脂加填料及固化劑體系實現的，首先在120至150度干燥3-5分鐘，然后在200度左右固化一小時。其中mark標記也相應變成低溫固化，據當時的交流有兩種情況，一種是二次包封漿料固化后再印字再固化，一種是二次包封漿料干燥后印字，然后一起去固化。其中對二次包封漿料固化后的表面要求非常高，應為涉及到mark標記的問題，否則成品會比較難看，客戶是無法接受的。據當時的了解二次包封漿料在韓國、日本、臺灣已經有公司著手研發了，國內也有企業類似西安宏星等公司也有涉足，但不是其重點，市場上暫時還沒有成熟的產品，而片阻生產廠家從二次玻璃向二次包封漿料的切換過程也是個未知數的。  對于制成的片式電阻成品，除了電阻的要求外，還要經過以下測試：酸或堿性條件下，50—60度一小時的電鍍測試；水煮試驗（電飯鍋4-8-16小時，看外觀是否分層、剝離等）；可焊性試驗（240—270度錫爐，2-5秒鐘，看掛錫情況）；耐焊性（260-270度錫爐浸泡1分鐘看變化情況），當然還需考察上述條件下對阻值的影響情況。上述的各種電子制造過程中用到的材料就都需要經受此等考驗了!  最后閑聊了一下電阻的其他情況，除了片式電阻，還有排式電阻、晶片電阻、碳膜電阻等等。當時的一個數據全球每月片阻的產量大概是1500億顆，中國和臺灣地區約占其一半以上的份額。從材料用量而言，二次保護玻璃是大于一次保護玻璃的，其余幾個材料的量就沒有了解到。但從價值而言（或者說單價而言）順序如下：R膏>Ag漿>一次玻璃（約等于mark標記）>二次玻璃（二次包封漿料），好像最貴的比最便宜的單價差150—200倍，看來這R膏還真是不便宜，也難怪全球就兩家公司做得好。不過據說杜邦公司為了此材料投資了幾千萬完全模擬客戶生產線，這也不是一般公司能夠投入得起的，呵呵！